光通讯模块
IGBT/SiC
2D、2.5D半导体封测
3D半导体封测
PCB背钻深度
实验室
通过多角度可调入射技术与1µm级超高分辨率成像,无损透视COB/BOX/CPO等封装内部结构。精准量化激光器贴装倾斜度、金丝键合形变及Flipchip焊接质量,高效检出微米级焊点空洞(可检 <10µm)、陶瓷基板隐裂等缺陷,为400G /800G高速模块提供气密性保障。
无锡中盾科技有限公司由工信部工业软件领域专家武星教授创立，公司团队长期从事CT软硬件核心技术研究开发，积极推动人工智能在工业领域的应用落地，研发并高质量向行业龙头企业交付了全光谱的检测设备。
目前聚焦高价值泛半导体领域X射线精密无损检测，自研工业CT三维重建与智能检测软硬件平台，推出了标准化在线3D
AXI产品。业务覆盖电子电路、泛半导体、消费电子等工业领域，助力解决高速生产节拍下的无损检测难题。
