AXI-S700

通过多角度可调入射技术与2µm级超高分辨率成像,无损透视COB/BOX/CPO等封装内部结构。精准量化激光器贴装倾斜度、金丝键合形变及Flipchip焊接质量,高效检出微米级焊点空洞(可检 <10µm)、陶瓷基板隐裂等缺陷,为400G /800G高速模块提供气密性保障。
联系我们多角度穿透成像
气密结构无损评估
微米级缺陷捕获
AI驱动智能诊断
基于静态多角度成像与3DCT断层扫描,精准量化DBC/AMB基板空洞率、芯片在DBC焊接空洞率。深度解析散热分布均匀性、焊接空洞等失效风险,提升功率循环可靠性。
联系我们界面分层三维量化
微米级空洞率统计
散热界面覆盖分析
工业级低耗设备
依托1μm纳米级解析度与平面CT旋转扫描技术,捕捉晶粒凸点形变、焊球桥接(识别精度1μm)、RDL层对准偏差;实现TSV通孔质量分析。结合AI分拣引擎,自动诊断焊点虚焊、引线短路等缺陷,无缝联动产线系统。
联系我们1μm级焊点检测
3D异构集成解析
AI缺陷自动分拣
离线精密复检支持
采用多角度三维断层重建技术,无损解析20层以上高密度板,精准量化背钻残桩长度(公差±10μm)。识别残桩超标、层间钻穿等信号完整性隐患,输出三维检测报告。
联系我们残桩长度±10μm级精度
钻削深度公差控制
孔壁缺陷可视化
全自动在线扫描
X-RAY无损检测是半导体封装领域的一项先进技术,能够在不破坏产品的情况下,通过高精度成像快速、准确地透视封装内部结构。无论是传统封装(如QFP、SOP)还是先进的Flip-Chip、2.5D/3DIC、Fan-Out、Chiplet等复杂异构集成结构,X-RAY都能清晰呈现晶圆凸点/微凸点、TSV(硅通孔)、焊点、引线键合状态、各材料层的分布与界面状况。它能帮助您发现封装内部的关键缺陷,为封装工艺开发和量产质量控制提供强大保障。
联系我们内部结构可视化
缺陷检测
复杂结构解析
工业监控
界面完整性