应用案例

光通讯模块

通过多角度可调入射技术与2µm级超高分辨率成像，无损透视COB/BOX/CPO等封装内部结构。精准量化激光器贴装倾斜度、金丝键合形变及Flipchip焊接质量，高效检出微米级焊点空洞（可检 <10µm）、陶瓷基板隐裂等缺陷，为400G /800G高速模块提供气密性保障。

多角度穿透成像

多角度穿透成像

气密结构无损评估

气密结构无损评估

微米级缺陷捕获

微米级缺陷捕获

AI驱动智能诊断

AI驱动智能诊断

IGBT/SiC

基于静态多角度成像与3DCT断层扫描，精准量化DBC/AMB基板空洞率、芯片在DBC焊接空洞率。深度解析散热分布均匀性、焊接空洞等失效风险，提升功率循环可靠性。

界面分层三维量化

界面分层三维量化

微米级空洞率统计

微米级空洞率统计

散热界面覆盖分析

散热界面覆盖分析

工业级低耗设备

工业级低耗设备

2D、2.5D半导体封测

基于多角度静态成像，实现存储芯片/车载MCU等芯片多层引线键合的全自动检测。

2μm级焊点检测

2μm级焊点检测

AI缺陷自动分拣

AI缺陷自动分拣

离线精密复检支持

离线精密复检支持

3D半导体封测

依托1μm纳米级解析度与平面CT旋转扫描技术，捕捉晶粒凸点形变、焊球桥接（识别精度1μm）、RDL层对准偏差；实现TSV通孔质量分析。结合AI分拣引擎，自动诊断焊点虚焊、引线短路等缺陷，无缝联动产线系统。

1μm级焊点检测

1μm级焊点检测

3D异构集成解析

3D异构集成解析

AI缺陷自动分拣

AI缺陷自动分拣

离线精密复检支持

离线精密复检支持

PCB背钻深度

采用多角度三维断层重建技术，无损解析20层以上高密度板，精准量化背钻残桩长度（公差±10μm）。识别残桩超标、层间钻穿等信号完整性隐患，输出三维检测报告。

残桩长度±10μm级精度

残桩长度±10μm级精度

钻削深度公差控制

钻削深度公差控制

孔壁缺陷可视化

孔壁缺陷可视化

全自动在线扫描

全自动在线扫描

实验室

X-RAY无损检测是半导体封装领域的一项先进技术，能够在不破坏产品的情况下，通过高精度成像快速、准确地透视封装内部结构。无论是传统封装（如QFP、SOP）还是先进的Flip-Chip、2.5D/3DIC、Fan-Out、Chiplet等复杂异构集成结构，X-RAY都能清晰呈现晶圆凸点/微凸点、TSV（硅通孔）、焊点、引线键合状态、各材料层的分布与界面状况。它能帮助您发现封装内部的关键缺陷，为封装工艺开发和量产质量控制提供强大保障。

内部结构可视化

内部结构可视化

缺陷检测

缺陷检测

复杂结构解析

复杂结构解析

工业监控

工业监控

界面完整性

界面完整性