AXI-E500主要应用于半导体传统封装的检测，包含IGBT 2D、WireBonding、DieBonding、FlipChip等封装类型检测。
智能检测软件
集成智能算法，优化检测流程
检测算法定制
支持算法定制，提升检测的灵活性和适应性
多角度检测
支持多角度旋转和倾斜，适应复杂检测场景
多样化测量工具
提供多种测量工具，满足不同检测需求
| 类别 | 项目 | E500 | E500HD |
|---|---|---|---|
| X射线源 | 射线管种类 | 封闭型 | |
| 最大管电压 | 130kV | 110kV | |
| 最大管电流 | 300μA | 200μA | |
| 最大功率 | 39W | 20W | |
| 成像系统 | 探测器种类 | 高清平板探测器 | |
| 图像解析度 | 10μm/20μm/30μm | ≤2μm | |
| 图像位数 | 16bit | ||
| 成像方式 | 2D/2.5D | ||
| 检测对象及运动方式 | 最大检测区域 | 400*400 | |
| 最大载重 | 5kg | 2kg | |
| 移动控制方式 | 直线电机+光栅尺 | ||
| 整机参数 | 最大功率 | 2.0kW(单相) | |
| 设备尺寸 | 1200mmx1760mmx1850mm | ||
| 重量 | ≈2000kg | ||
| 安全 | 辐射防护 | ≤0.5μSv/h | |
| 辐射安全许可证 | 苏环辐证[B1839] | ||
