180-1531-4762
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AXI-E500主要应用于半导体传统封装的检测，包含IGBT 2D、WireBonding、DieBonding、FlipChip等封装类型检测。
智能检测软件
集成智能算法，优化检测流程
检测算法定制
支持算法定制，提升检测的灵活性和适应性
多角度检测
支持多角度旋转和倾斜，适应复杂检测场景
多样化测量工具
提供多种测量工具，满足不同检测需求
| 类别 | 项目 | 参数 |
|---|---|---|
| 平板探测器 | 像素尺寸 | 85μm |
| 像素矩阵 | 1536*1536 | |
| 图像帧率 | 20fps | |
| 有效面积(mm) | 130x130 | |
| X射线源 | 光管类型 | 封闭式 |
| 光管电压 | 40-90kV/40-130kV | |
| 光管电流 | 100-200μA/100-300μA | |
| 焦点尺寸 | 2-5μm | |
| 最大输出功率 | 20W/39W | |
| 整机参数 | 最大载物尺寸(mm) | 600x570 |
| 最大检测尺寸(mm) | 510x510 | |
| 可搭载重量 | MAX 10kg | |
| X/Y/Z1/Z2 行程 (mm) | 510/510/200/150 | |
| 外形尺寸 (mm) | 1300x1450x1650 (WxDxH) | |
| 重量 | 1600kg | |
| 电源电压 | 220AC/50HZ | |
| 功率 | 2kW |
半导体IGBT模块
