180-1531-4762
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AXI-E600系列高解析在线式2D X-RAY检测设备，专为半导体先进封装、微型电子元器件量身打造。通过纳米级聚焦技术与超高分辨率平板探测器，解析度提升至1μm，满足5G通信芯片、车载电子模组及医疗微器件的严苛检测需求。
纳米级解析度
1μm超高分辨率成像
AI缺陷分类引擎
自动识别焊点虚焊、连锡断裂、封装分层等复杂缺陷
智能协同平台
可联机AOI/SPI等设备数据，制定智能检测分析方案
| 类别 | 项目 | 参数 |
|---|---|---|
| 平板探测器 | 像素尺寸 | 49.5μm |
| 像素矩阵 | 2352x2944 | |
| 图像帧率 | 20fps | |
| 有效面积(mm) | 116.5x145.5 | |
| X射线 | 光管类型 | 开放型 |
| 光管电压 | 40-110kV | |
| 光管电流 | 100-200μA | |
| 微焦点尺寸 | 1μm | |
| 最大输出功率 | 16W | |
| 整机参数 | 最大载物尺寸(mm) | 600x570 |
| 最大检测尺寸(mm) | 510x510 | |
| 可搭载重量 | MAX 10kg | |
| X/Y/Z1/Z2 行程 (mm) | 510/510/200/150 | |
| 外形尺寸 (mm) | 1300x1450x1650 (WxDxH) | |
| 重量 | 1600kg | |
| 电源电压 | 220AC/50HZ | |
| 功率 | 2kW |
Wire Short
Wire Sweep
Wire Broken
Lead frame deformation
Wire Short
Wire Sweep
Wire Broken
Lead frame deformation
